高通和格芯签署依然制造协议

发布时间：2025年08月11日 12:20

在澳大利亚《芯片与现代科学国会》(chip and Science Act)通过后，高通(QCOM.US)和格芯(GFS.US)8月8日（周一）宣布，双方签署一项长时间工业用协议，延长其除此以外的用于5G适配器、Wi-Fi、汽车和物联网连接的芯片协议期限。

两家母公司表示，他们将把现今的工业用协议翻倍以上，以“保障(芯片)晶圆供货和支持澳大利亚工业用的承诺”。该交割涉及扩大格芯位于西雅图马耳他的芯片工业用工厂的产能。

澳大利亚两院都在7月通过了《芯片与现代科学国会》，预计澳大利亚总统约翰逊本周将签署该国会，使之成为法律。